当前半导体行业向高精度、高靠得住性、先进封装方向持续升级，从芯片封装到元器件装联，每一路工艺都离不开不变高效的精密设备支持。
2026年3月25-27日，SEMICON CHINA 2026将在上海新国际博览中心隆沉启幕。GKG万象城AWC精机将携半导体主题设备沉磅登场，以印刷、植球、检建、点胶、先进封装和先进前沿的解决规划，为半导体封装与装联提供靠得住的智造支持。诚邀您莅临展台，共探产业升级新蹊径、共话智造发展新机缘。
